СГА ответы Комбат бесплатно
Главная   Главная   Ответы   Ответы Комбат   Материалы   Скачать   Поиск   Поиск   Форум   Форум   Чат   Чат

   
Навигация

· Главная
· Новости

Общение

· Форум для студента
· Чат для студента
· Связь с нами

К прочтению

· Правила сервиса
· FAQ / ЧаВО
· Как правильно искать
· Как скачивать материалы
· Ответы к ЛС Интегратор
· Как помочь сайту
· Для вебмастеров


Инструменты

· Ответы Комбат
· Скачать материалы
· Поиск по сайту
· Поиск кода предмета



   


Отправка файла на e-mail


Имя файла:2757.02.01;СЛ.03;1
Размер:101 Kb
Дата публикации:2015-03-09 04:04:40
Описание:
Микропроцессоры и вычислительные средства - Слайдлекция по модулю

Список вопросов теста (скачайте файл для отображения ответов):
Быстродействие памяти определяется длиной проводников, емкостной нагрузкой на шины:
В компьютерах особо ответственного применения используют память с обнаружением и исправлением ошибок - EDO DRAM:
В микросхемах EDO DRAM кроме регистра-защелки выходных данных содержится внутренний счетчик адреса колонок для пакетного цикла:
Возможен вариант настройки CMOS Setup: исправлять однократные ошибки, не уведомляя об этом систему:
Вторичный кэш - внутренний кэш процессоров:
Для микросхем DRAM время доступа Trac - минимальный период между началами соседних циклов обращения:
Для памяти SDRAM ключевыми параметрами являются: минимальное время нахождения соответствующих сигналов в высоком состоянии и время задержки между импульсами:
Для повышения точности синхронизации в DDR SDRAM данные внутри пакета переключаются по обоим фронтам синхроимпульсов:
Для реализации чередования чипсет должен иметь для банков раздельные линии управляющих сигналов:
Кэш-память - сверхоперативная память, являющаяся буфером между ОЗУ и процессором:
Микросхемы RDRAM требуют периодической подстройки выходного тока и термокалибровки:
Микросхемы SDRAM оптимизированы для пакетной передачи:
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM представляют собой конвейеризированные устройства:
Наборно-ассоциативная архитектура кэша позволяет любой его строке отображать любой блок памяти:
Обозначение вида 5-3-3-3 для диаграммы пакетного цикла чтения соответствует пяти тактам ожидания перед считыванием первого элемента в цикле и трем тактам на считывание каждого из трех элементов:
Память EDO DRAM содержит регистр-защелку выходных данных, что обеспечивает конвейеризацию работы и повышение производительности при чтении:
По интерфейсу микросхемы и модули VC DRAM аналогичны RIMM:
Подсистема памяти RDRAM состоит из контроллера памяти, канала и микросхем памяти:
Политика WB позволяет уменьшить количество операций записи на шине основной памяти:
Постоянная память используется как буфер между процессором и другими абонентами системной шины:
Производительность памяти характеризуют как скорость потока записываемых или считываемых данных и измеряют в мегабайтах в секунду:
Регенерация памяти - регулярный циклический перебор ее ячеек и обращение к ним с холостыми циклами:
Ячейки динамической памяти DRAM выполнены в виде конденсаторов:
Для отправки этого файла Вы должны ввести код указаный на картинке справа в поле под этой картинкой --->


ВНИМАНИЕ:
  • Нажимая на кнопку "Отправить" Вы подтверждаете свое полное и безоговорочное согласие с "Правилами сервиса"

  • Перед отправкой убедитесь, что Ваш почтовый ящик позволяет принимать письма размером, приблизительно, в 151 Kb
  • Введите e-mail для отправки файла:

      

    .