СГА ответы Комбат бесплатно
Главная   Главная   Ответы   Ответы Комбат   Материалы   Скачать   Поиск   Поиск   Форум   Форум   Чат   Чат

   
Навигация

· Главная
· Новости

Общение

· Форум для студента
· Чат для студента
· Связь с нами

К прочтению

· Правила сервиса
· FAQ / ЧаВО
· Как правильно искать
· Как скачивать материалы
· Ответы к ЛС Интегратор
· Как помочь сайту
· Для вебмастеров


Инструменты

· Ответы Комбат
· Скачать материалы
· Поиск по сайту
· Поиск кода предмета



   


Отправка файла на e-mail


Имя файла:2751.02.01;СЛ.01;1
Размер:101 Kb
Дата публикации:2015-03-09 04:04:34
Описание:
Электроника - Слайдлекция по модулю

Список вопросов теста (скачайте файл для отображения ответов):
Базовый матричный кристалл является матрицей нескоммутированных элементов, электрические связи между которыми формируются в соответствии с назначением микросхемы на этапе формирования разводки:
В гибридных микросхемах пассивные элементы, межсоединения и контактные площадки выполняются методом пленочной технологии:
В ИМС в основном применяют МДП-транзисторы с изолированным затвором и индуцированным каналом:
В матричных БИС электрические соединения выполняются с помощью одноуровневой металлизации:
В основе конструкций ИМС лежит транзисторная структура:
В репрограммируемой логической матрице возможно стирание информации при обучении ультрафиолетовыми лучами:
Гибридные ИМС являются микросхемами, представляющими собой изолирующую подложку, на поверхности которой все элементы и межсоединения сформированы в виде послойно нанесенных пленок:
Динамическая помехоустойчивость является способностью микросхемы противостоять воздействию импульсной помехи, длительность которой значительно меньше среднего времени задержки передачи сигнала через микросхему:
Для БИС степень интеграции равна 3:
ИМС на биполярных транзисторах являются технологически проще, чем ИМС на МОП-транзисторах:
ИМС обладают высокой степенью надежности, что обеспечивается большим числом внутренних соединений:
Интегральная микросхема является микроэлектронным изделием, имеющим высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов и кристаллов:
Используя ПЛМ, можно подключить к любому элементу ИЛИ любую комбинацию вертикальных шин и проинвертировать выходы любых И:
К статическим параметрам микросхемы относится средняя потребляемая мощность:
К статическим параметрам микросхемы относятся допустимое напряжение статической помехи и время задержки распространения сигнала при включении микросхемы:
К типовым параметрам и характеристикам БМК относятся число ячеек на кристалле и число периферийных контактных площадок:
Технология пленочных ИМС позволяет выполнять только активные элементы:
Транзисторы, в случае гибридных микросхем, являются компонентами микросхемы:
Флеш-память является программируемым постоянным запоминающим устройством с электрической записью и электрическим стиранием информации:
Цифровые микросхемы предназначены для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции:
Электроны уходят с плавающего затвора в область истока при записи информации в ячейку памяти флеш- памяти:
Для отправки этого файла Вы должны ввести код указаный на картинке справа в поле под этой картинкой --->


ВНИМАНИЕ:
  • Нажимая на кнопку "Отправить" Вы подтверждаете свое полное и безоговорочное согласие с "Правилами сервиса"

  • Перед отправкой убедитесь, что Ваш почтовый ящик позволяет принимать письма размером, приблизительно, в 151 Kb
  • Введите e-mail для отправки файла:

      

    .